总投资100亿美元 华虹无锡晶圆厂55nm工艺正式投产

华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。

华虹集团宣布旗下华虹半导体有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。

据官网介绍,华虹半导体有限公司,系华虹旗下华虹半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司,和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立,该公司位于无锡高新技术产业开发区内。

2018年4月3日,华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍,但实际并非如此,这个55nm工艺是用于特种芯片的,并非常见的逻辑芯片或者存储芯片,主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品,在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。

目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程,已于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,预计年产值将达50亿元。

在一期工程完成后,华虹还会适时启动第二期工程。

在逻辑芯片工艺上,华虹集团有华虹六厂,也就是位于上海的华力微电子,目前已经量产了28nm工艺,更先进的14nm工艺预计在2020年量产,届时这会是中芯国际之外国内第二条国产14nm工艺生产线。

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