高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺 集成5G基带

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右。

据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。

据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布,用于2021年的旗舰智能手机。

再回到当下即将推出的骁龙865芯片上,此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙865将有两种版本,采用7nm工艺打造。

骁龙865将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。

骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,另外值得一提的是,骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

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