深南电路拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目

【TechWeb】6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿。

科技号6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

据悉封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场规模迎来高速增长的机会。同时,随着5G手机等终端数量逐年增加,手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一,具有广阔的市场前景。

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