华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

智慧时代11月7日消息,根据上交所官网所发公告显示,上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。根据招股书显示,公司拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:其中

科技号消息,【kejihao】11月7日消息,根据上交所官网所发公告显示,上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。

华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

根据招股书显示,公司拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金金额125亿元;8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元;特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元;补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
5G

机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸 同比增长4.8%并创新高

2022-11-12 10:39:12

5G

高通骁龙8 Gen 2现身Geekbench:小米13系列有望全球首发

2022-11-12 10:39:13

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索